PI，TS SAINT Meldin 7022 DF
PI，TS SAINT Meldin 7022 DF的性能用途
PI聚酰亞胺是一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來(lái)，各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。
一、PI物理性能：
a、密度：1.36～1.43g/cm；
b、無(wú)毒、無(wú)臭、無(wú)味、黃白色粉末或顆粒；
3、PI的不足之處有：加工性能較差，價(jià)格太高，在耐高溫塑料中是屬于高價(jià)位?！ ?/span>
二、聚酰亞胺（PI）特性與應(yīng)用
1、PI的特性：
(1)阻燃性：PI為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。
(2)機(jī)械性能（對(duì)溫度的敏感性?。?/span>
a、純PI機(jī)械性能不高,尤其沖擊強(qiáng)度比較低；
b、纖維增強(qiáng)后會(huì)大幅度提高：
沖擊強(qiáng)度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸強(qiáng)度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
彎曲模量：由3.8Gpa 增大到80 Gpa，增大20倍以上；
c、高抗蠕變；
d、低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定；
e、耐磨性（VS45#鋼）：1000轉(zhuǎn)時(shí)的磨耗量?jī)H為0.04g（可填充F4、二硫化鉬后進(jìn)一步改善）；
f、具自潤(rùn)性。
(3)優(yōu)異的熱性能：
a、耐高溫、耐低溫同時(shí)具備；
b、長(zhǎng)期使用溫度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
c、耐輻射
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SAINT |
Meldin |
2211 |
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SAINT |
Meldin |
7021 CM |
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SAINT |
Meldin |
7021 DF |
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SAINT |
Meldin |
7022 CM |
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SAINT |
Meldin |
7022 DF |
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SAINT |
Meldin |
7211 CM |
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SAINT |
Meldin |
7211 DF |
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